Температура нижнего подогрева при пайке bga

Температура нижнего подогрева при пайке bga

Я не “бывалый”, но попробую ответить.
Включаю примерно градусов на 200, грею минут пять.
Зачем вообще включать на 370 градусов? Это ведь подогрев, а не паяльная станция.
У этого подогрева есть функция измерения температуры. Тоесть можно выставить нужную температуру, после того как AOYUE Int 853A её наберёт, это будет видно по индикатору, можно нажать кнопку и померить реальную температуру термопарой. На моём подогреве выставленная температура и измеренная немного отличается, но думаю что так и должно быть. Подогрев изготовлен в Китае и о серьёзных калибровках речи наверно и неидёт.
Думаю что для пайки плат сотовых телефонов эти калибровки и не нужны. Достаточно температуры 150-200 градусов, подобранной опытным путём.

Другие мнения тоже интересны.

Приобрёл AOYUE Int 853A и соответственно теме вопрос к бывалым.
1.Какой температуры платы желательно придерживаться?
2.Как долго можно(нужно) держать плату на подогреве?
3.Как предпочтительней охлаждать: снимать через пару -тройку минут с подогрева вообще или пусть себе на нём родимом и стынет(минут 10, а то и больше остывает до примерно 70 град)?
Для пробы взял старую платку 2310. Мерял зондом китовского мультиметра.
Включил сразу на максимум и на максимуме индикатора подогрева (370) плата разогревалась примерно так:
3 мин – 100 град.
4 мин – 130 град.
5 мин – 140 град.
6 мин – 145 град.
10 мин – 160 град.
О термопрофилях не раз читал, но там речь, как кажется мне, о минимальных временных параметрах, при которых можно достигать температуры плавления.
Так что хотелось бы руководствоваться уже имеющимся опытом коллег :laugh:.

Ну, для начала, на китайских подогревах, температуру показывает в попугаях.
После пайки с применением нижнего подогрева , особенно платы с большей площадью или тонким слоем текстолита, стоит остужать медленно не снимая с подогрева её, так как понижение температуры должно быть постепенным и плавным иначе плату поведет винтом, что не очень хорошо (может что то не работать или вообще не стартовать)
В применение фена, как верхнего нагрева, тоже нужно хорошо следить за температурой и работать без насадок и с минимальной подачей воздуха, а еще лучше ИК пушка.
Кстати на форуме где то была тема, где есть ссылочка на доработку этих подогревов.
время и температура нагрева платы лучше всего записать и сделать меточки на станции, как напоминания термопрофиля для той или другой конструкции платы.

Думаю что для пайки плат сотовых телефонов эти калибровки и не нужны. Достаточно температуры 150-200 градусов, подобранной опытным путём.

.
Ну, да зачем оно надо. какие то калибровки не понятные, можно сразу плату в духовку на часок положить и не парится не о чем.
Вы наверное ни когда не обращали внимания на то что одни платы паяются легче и температура нужна меньше а другие дольше и температура нужна немного выше. к примеру плата сименса А60 намного быстрее паяется чем плата нокиа 6260, и если паять на температурном режими нока 6260 плату А60, то можно просто привести её в не годность.

Я не “бывалый”, но попробую ответить.
Включаю примерно градусов на 200, грею минут пять.
Зачем вообще включать на 370 градусов? Это ведь подогрев, а не паяльная станция.
У этого подогрева есть функция измерения температуры. Тоесть можно выставить нужную температуру, после того как AOYUE Int 853A её наберёт, это будет видно по индикатору, можно нажать кнопку и померить реальную температуру термопарой. На моём подогреве выставленная температура и измеренная немного отличается, но думаю что так и должно быть. Подогрев изготовлен в Китае и о серьёзных калибровках речи наверно и неидёт.
Думаю что для пайки плат сотовых телефонов эти калибровки и не нужны. Достаточно температуры 150-200 градусов, подобранной опытным путём.

Читать еще:  Температура плавления стали 45

Другие мнения тоже интересны.
370 это, типа, на нагревателях и максимум который он даёт. На плате я отдельно контролировал. А кнопочка та, по моему, фигня виртуальная, типа, предполагает что так должно быть :laugh:. Интересуют реальные температуры самой платы.

Температура нижнего подогрева при пайке bga

Темы такой не нашел, а однако корпуса на шариках уже встречаются даже в автомобильных компьютерах, где благополучно отваливаются и требуют скорейшего реболлинга. Так вот тема о том, как лучше и правильнее паять BGA чипы.

Я не большой спец в этой области, поэтому обмен опытом крайне полезен для меня.

И так первое, без чего я бы не начал это дело – нижний подогрев. Я использую металлическую доску с встроенным в нее галогенным светильником на 50 Вт. На днях дополню систему контролем температуры и отключением.

Второе – фен. Тут понятно. Насадка под размер чипа, температура 320-340.
http://www.rlocman.ru/i/Image/2009/04/06/6.jpg

Третье – вакуумный пинцет. Без него чип поедет в сторону, растолкав в сторонку соседние элементы.

Четвертое – аллюминиевый скотч. Им закрываем соседние элементы, конденсаторы, разъемы.

Пятое – трафареты BGA. Их я купил сразу коллекцию с ебая. Чего и вам советую. Качество мерзкое, но работать можно.

Шестое – шарики. Самые распространенные – 0.6мм. Их покупаем сразу 200 тысяч. Под них я выделил специальный закрывающийся поддон. Упавшие перепачканные во флюсе шарики затем промываются растворителем, сушатся и идут в работу по-новой.
http://payalnik.com.ua/images/matery. /bga-balls.gif

Седьмое – флюс. Он специальный, вонючий, клейкий. Его задача – удерживать шарики при нанесении на трафарет и обеспечивать пайку.
http://www.bgarepair.ru/shop/image/c. 04-800×600.JPG

Восьмое – медная оплетка. Ей удаляем старые шарики.
Очень хорошо зарекомендовал себя паяльник с жалом под пайку волной. Им уносим старые шарики, а потом “рихтуем” оплеткой.
http://elcotel.ru/item_img/355555557050.jpg

Девятое – кисть. Ей разносим шарики. Промываем в растворителе и сушим. Иначе шарики будут прилипать к кисти и вы их никогда по местам не разложите.
http://dava.ru/images/kisti.jpg

И так.
Мой опыт. Самое сложное в BGA – нанести шарики на чип. Т.е. собственно “накатать”. Я это делаю так – трафарет проходит мойку в растворителе 646, чтобы был чист, как попка младенца.
С чипа удаляются шарики как описано в пункте 8. Наносится флюс, чип греется первый раз – флюс равномерно расходится по чипу. После высыхания напоминает стекло.
На чип кладется трафарет и насыпаются шарики, которые распределяются по трафарету кистью. После этого наступает самый сложный момент во всем процессе – снятие трафарета. Сколько раз я не пытался сделать это руками, ничего не получилось. Для этого нужна специальная станция, которая равномерно тянет трафарет вверх. Тут работает мое ноу-хау.
Чип вместе с шариками и трафаретом кладется на лампу нижнего подогрева. Когда шарики начнут блестеть – отключаем лампу и идем пить черный час с сахаром. После этого снимаем трафарет (без энтузиазма! Легко оторвать контактные площадки. Если трафарет лег не ровно, снять его будет не возможно). На этом самое сложное окончено. Посадить чип на место проще простого.
На данный момент у меня проблема с некоторыми платами – они деформируются. Вздуваются и чип по бокам повисает в воздухе. Думаю, причина в нижнем подогреве. Надо контролировать температуру.
Итак, ваши замечания приветствуются.
http://www.guru3d.com/imageview.php?image=3817

ЗЫ Дурацкое ограничение на 4 картинки в теме не позволили мне красиво оформить оную.

Температура нижнего подогрева при пайке bga

Темы такой не нашел, а однако корпуса на шариках уже встречаются даже в автомобильных компьютерах, где благополучно отваливаются и требуют скорейшего реболлинга. Так вот тема о том, как лучше и правильнее паять BGA чипы.

Я не большой спец в этой области, поэтому обмен опытом крайне полезен для меня.

И так первое, без чего я бы не начал это дело – нижний подогрев. Я использую металлическую доску с встроенным в нее галогенным светильником на 50 Вт. На днях дополню систему контролем температуры и отключением.

Читать еще:  Температура плавки алюминия

Второе – фен. Тут понятно. Насадка под размер чипа, температура 320-340.
http://www.rlocman.ru/i/Image/2009/04/06/6.jpg

Третье – вакуумный пинцет. Без него чип поедет в сторону, растолкав в сторонку соседние элементы.

Четвертое – аллюминиевый скотч. Им закрываем соседние элементы, конденсаторы, разъемы.

Пятое – трафареты BGA. Их я купил сразу коллекцию с ебая. Чего и вам советую. Качество мерзкое, но работать можно.

Шестое – шарики. Самые распространенные – 0.6мм. Их покупаем сразу 200 тысяч. Под них я выделил специальный закрывающийся поддон. Упавшие перепачканные во флюсе шарики затем промываются растворителем, сушатся и идут в работу по-новой.
http://payalnik.com.ua/images/matery. /bga-balls.gif

Седьмое – флюс. Он специальный, вонючий, клейкий. Его задача – удерживать шарики при нанесении на трафарет и обеспечивать пайку.
http://www.bgarepair.ru/shop/image/c. 04-800×600.JPG

Восьмое – медная оплетка. Ей удаляем старые шарики.
Очень хорошо зарекомендовал себя паяльник с жалом под пайку волной. Им уносим старые шарики, а потом “рихтуем” оплеткой.
http://elcotel.ru/item_img/355555557050.jpg

Девятое – кисть. Ей разносим шарики. Промываем в растворителе и сушим. Иначе шарики будут прилипать к кисти и вы их никогда по местам не разложите.
http://dava.ru/images/kisti.jpg

И так.
Мой опыт. Самое сложное в BGA – нанести шарики на чип. Т.е. собственно “накатать”. Я это делаю так – трафарет проходит мойку в растворителе 646, чтобы был чист, как попка младенца.
С чипа удаляются шарики как описано в пункте 8. Наносится флюс, чип греется первый раз – флюс равномерно расходится по чипу. После высыхания напоминает стекло.
На чип кладется трафарет и насыпаются шарики, которые распределяются по трафарету кистью. После этого наступает самый сложный момент во всем процессе – снятие трафарета. Сколько раз я не пытался сделать это руками, ничего не получилось. Для этого нужна специальная станция, которая равномерно тянет трафарет вверх. Тут работает мое ноу-хау.
Чип вместе с шариками и трафаретом кладется на лампу нижнего подогрева. Когда шарики начнут блестеть – отключаем лампу и идем пить черный час с сахаром. После этого снимаем трафарет (без энтузиазма! Легко оторвать контактные площадки. Если трафарет лег не ровно, снять его будет не возможно). На этом самое сложное окончено. Посадить чип на место проще простого.
На данный момент у меня проблема с некоторыми платами – они деформируются. Вздуваются и чип по бокам повисает в воздухе. Думаю, причина в нижнем подогреве. Надо контролировать температуру.
Итак, ваши замечания приветствуются.
http://www.guru3d.com/imageview.php?image=3817

ЗЫ Дурацкое ограничение на 4 картинки в теме не позволили мне красиво оформить оную.

Нижний нагреватель плат из подручных материалов и с минимумом затрат.

Много слов уже написано по разным форумам на тему самодельного низа. Я все перечитал и сделал все равно по своему. Теперь можно паять большие BGA чипы и не ужасаться тому, как платы сгибает до состояния салатницы. Кому интересен обзор этого изделия, а также краткий пересказ других вариантов, найденных в сети, добро пожаловать под кат.

Из чего это готовят и с чем едят

Как и полагается, рыскал долго по интернету, искал какие самодельные низы были сделаны до меня, как кто выкручивается, и что у кого получается. Итак:
1. Галогенные светильники, направленные вверх. По мне так просто лютый ужас: эта штуковина светит вверх, а значит в глаза. А кто-то выпиливает в столе дырки и монтирует светильники туда. Против ничего не имею, но для такого кустарного решения портить мебель как-то жалко, а тем более уж насиловать ярким светом глаза.
2. Электрическая плитка. Да, такая круглая, с одной конфоркой. Над конфоркой делается держатель платы, в которую она вставляется. Уже лучше, но типичная ступенчатая регулировка мощности требует доработок. Да и просто как-то это слишком уж сурово как мне кажется.
3. Нагреватели из лазерных принтеров. Плоские такие и длинные. Уже лучше, но как пишут нагрев сильно не равномерный по их длине.
4. Инфракрасные кварцевые лампы. Такие еще в микроволновках идут в качестве гриля. Вот это уже хорошо. Нагрев производится не только через воздух, но и ИК излучением, более равномерен, легко фокусируется отражателем. Вот только купить отдельно эти лампы оказалось дороговато. Хотя остановился я именно на этом варианте.

Читать еще:  Какой температурой паять микросхемы
Мой рецепт

Прокручивая в голове варианты разных конструкций и озадачиваясь где бы что взять и куда бы приделать вспомнил про такую вещь, как дешевые китайские обогреватели. В них стоят точно такие кварцевые трубки, как в грилях, и цепляются сразу на сетевые 220 В. А тут еще и отражатель в комплекте. Итог: за цену одной кварцевой трубки в розницу мы получаем две и отражатель. Эта идея мне очень понравилась, и я в тот же день помчал на рынок за обогревателем.

Обогреватель оказался чудесного качества: винты не затянуты, клеммы обжаты так, что слезают с провода при попытке их вытащить. Но мне то были нужны только лампы и отражатель. Последний в свою очередь пришлось гнуть до плоского состояния(обогреватель был округлым). Ну а дальше денек послесарил, вырезал корпус из алюминия и обрезков старых системников, и прочего хлама, занимающего половину балкона, склепал все вместе, и получил вполне себе хорошее изделие.

Регулятор мощности

Ну само собой возникла необходимость мощность этого столика ограничивать. Как всегда начал с наполеоновских решений с МК и крутым интерфейсом. Как ум угомонился, проговорил еще раз задачу: «простой минимальный нижний нагрев из подручных средств с минимальными затратами» и решил отказаться от всех наворотов в пользу максимальной простоте. Остановился на простом симисторном регуляторе, такой набор еще Мастеркит продает за завышенную цену. А самому собрать можно за копейки.

Схема в точности, с номиналами и марками как у меня:

Все лаконично и работоспособно, что и требовалось. Главное терминалы у симистора не перепутать, а то работать ничего не будет. Собрал несколько криво в крышке от распаячной коробки:

Как-нибудь не поленюсь и вырежу ему крышку из пластика.

Вообще эту схему часто ругают на форумах, но она работает у тысяч человек и вроде все в порядке.

Затраты

Что и требовалось, изделие получилось очень дешевым:

1. Жертвенный обогреватель на лампы и отражатель — 500р.
2. Детали конструктива — бесплатно с балкона
3. Рассыпуха на регулятор — в основном все было, но думаю что уложиться в 100р можно с большим запасом.

Что получилось:

В итоге у меня есть нижний нагрев для плат за 600р и несколько вечеров копошения. Нагрева ему хватает с лихвой: на максимальной мощности на плате сперва плавится весь припой, потом начинает отслаиваться медь, особенно большие полигоны. Так что нагреть до нужных 150-200 градусов плату точно можно. Даже не знаю, насколько мое изделие ее прожаривает. Температуру приходится подбирать опытным путем, но думаю, что освоюсь. Для плавного равномерного прогрева подкручиваю мощность по чуть-чуть каждые несколько минут. Не хватает какого-нибудь крепления для плат, нужно будет им заняться. Рабочая поверхность как раз со среднюю ноубучную материнку. Если сделать крепление повыше, должно прокатить и с настольными. Не помешает также сообразить какую-нибудь заслонку, если захочется помонтировать чего-нибудь маленького.

Возможностей к апгрейду тут масса, воображение включить только и поразмыслить. Например можно сделать автоматизированный регулятор мощности, который сам бы плавно менял температуру. Можно подумать над измерением температуры на плате и чипе, управлением и заданием термопрофиля, скажем по USB с ПК. Можно приделать верхний нагрев, и получить полноценную станцию BGA монтажа. Но лучше на нее подкопить, а пока перебиваться этой.

А еще в мороз им можно квартиру обогревать:)

Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector